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可控硅模塊的簡單介紹?

晶閘管模塊通常被稱為功率半導體模塊(半導體模塊)。*早是在1970年由XiMenKang公司率先引進模塊電力電子技術原理,在形式的模塊封裝,有三個四層結構的pn結高功率半導體器件。
看從X芯片、晶閘管模塊可以分為兩個主要的類別的控制模塊、整流模塊;區分從具體的使用,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC \ MTX),普通整流模塊(MDC)、普通晶閘管、整流模塊(MFC),快速晶閘管、整流和混合模塊(廊坊開發區\ MZC),類型的絕緣晶閘管、整流和混合模塊(稱為電焊機專用模塊MTG \ mdg)輸出,三相整流橋晶閘管模塊(MDS)、單相、三相整流橋模塊(*小檢測量)、單相半控橋(三相全控橋)模塊(MTS)和肖特基模塊。
體積小,重量輕,結構緊湊,可靠性高,簡單的外部接線和兼容性好,易于維護和安裝;
結構、可重復性的設備機械設計可以簡化,成本低的分立器件的很多優勢,這是一個大國的誕生,因此半導體制造商得到長期的發展。

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